三:PCB结构、尺寸和公差
(1) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer(优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用,一般Keep out layer用来禁止布线,不开孔,而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
(2) 外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。
(3) 平面度(翘曲度)0.7%
四:层的概念
(1) 单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
(2) 单面板以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为面。
(3) 双面板我司默认以顶层(Top layer)为正视图,Topoverlay丝印层字符为正,底层(Bomttom layer)为面,Bottomoverlay丝印字符为反。
(4) 多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager为准,protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准,PADS系列设计软件则以层序为准。
五:印制导线和焊盘
(1) 布局
印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠行。
当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。
原则上建议客户设计双、多成板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.6mm以上,元件PAD为大于孔径的50%,锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上,以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据(线宽线距)每半盎司增加1.5mil以上。
最小钻孔刀具为0.3mm,其成品孔约为0.2mm。
(2) 导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±10%
(3) 网格的处理
为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
其网格间距应在10mil以上(不低于8mil),网格线宽应在10mil以上(不低于8mil)。
(4) 隔热盘(Thermal PAD)的处理
在大面积的接地(电)中,常有元器件的脚与其连接,对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
(5) 内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。