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分析SMT贴片的基础知识

作者:Admin 发布时间:2018-09-14 [ ] 浏览:
在SMT生产中或有SMT需求的厂家有一些基础知识需要了解.
 1.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
 2.SMT生产车间规定的温度一般为23±3℃.
 3.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀.
 4.有铅锡膏合金成份:Sn/Pb合金,且合金比例为63/37,熔点为183℃;无铅锡膏成份:Sn/Ag/Cu,合金比例一般是96.5/3.0/0.5,熔点为 217C;Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板.
 5.锡膏中主要成份分为两大部分合金粉和助焊剂. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化.
 6.锡膏的取用原则是先进先出,在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌.回温目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷.如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;搅拌目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性.
 7.常用的SMT钢板的材质为不锈钢,厚度为0.15mm(或0.12mm),制作方法为:蚀刻﹑激光﹑电铸.一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象.
 8.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电.
 9.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data.
 10零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%.
 11.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等.
 12.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽.
 13.英制尺寸长*宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长*宽3216=3.2mm*1.6mm.
 14.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆.电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
 15.ECN中文全称为:工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效.
 16.6S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养.
 17.PCB真空包装的目的是防尘及防潮.
 18.品质政策为:全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质;全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标.
 19.品质三不政策为:不接受不良品,不制造不良品,不流出不良品.
 20.QC七大手法中鱼骨图查原因中4M1H分别是指(中文):人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境,鱼骨图强调寻找因果关系.
 21.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位.
 22.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485.
 23.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息.
 24.208pinQFP的pitch为0.5mm。
 25.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
 26.回流焊时助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
 27.回流焊曲线路中理想的冷却区曲线和回流区曲线呈镜像关系;
 28.以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
 29.回流焊炉温曲线(RSS曲线)为升温→恒温→回流→冷却曲线;
 30.我们使用较多的PCB材质为FR-4;
 31.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
 32.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
 33.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
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