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电路板焊接技术特点分析

作者:Admin 发布时间:2019-01-10 [ ] 浏览:
一、焊接的分类
焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中,焊件接头加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法,如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中,必须对焊件加压力(加热或不加热)完成焊接的方法,如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料,将焊件和焊料加热到高于焊料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态焊料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。
钎焊按照使用焊料的不同,可分为硬钎焊和软钎焊两种。焊料熔点大于450℃为硬钎焊,低于450℃为软钎焊。按照焊接方法的不同又可分为锡焊(如手工烙铁焊、波峰焊、再流焊、浸焊等)、火焰钎焊(如铜焊、银焊等)、电阻钎焊、真空钎焊、高频感应钎焊等。
二、锡焊及其特点
锡焊属于软钎焊,它的焊料是锡铅合金,熔点比较低,共晶焊锡的熔点只有183℃,是电子行业中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点:
(1)焊料的熔点低于焊件的熔点。
(2)焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化。
(3)焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。
三、锡焊的条件
1.焊件应具有良好的可焊性
金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。
有些金属材料具有良好的可焊性,但有些金属如钼、铬、钨等,可焊性非常差。即使是可焊性比较好的金属,如紫铜、黄铜等,由于其表面容易产生氧化膜,为了提高可焊性,一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。
2.焊件表面必须清洁
焊件由于长期储存和污染等原因,其表面有可能产生氧化物、油污等。故在焊接前必须清洁表面,以保证焊接质量。
3.要使用合适的焊剂
焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜,并减小焊料融化后的表面张力,以利于浸润。不同的焊件,不同的焊接工艺,应选择不同的焊剂。如镍铬合金、不锈钢、铝等材料,不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的
4.要加热到适当的温度
在焊接过程中,既要将焊锡熔化,又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下,焊料才能充分浸润,并扩散形成合金结合层。
锡焊机理
了解焊锡机理,有助于我们正确操作,尽快掌握焊接方法。
一、焊料对焊件的浸润
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开,我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如:水能在干净的玻璃表面漫流,而水银就不能,我们就说水能润湿玻璃,而水银不能润湿玻璃。
从力学的角度来讲,不同的液体和固体,它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的。当附着力大于内聚力时,就形成漫流,即润湿;当内聚力大于附着力时,液体会成珠状在固体表面滚动,即不润湿。那么从液体与固体接触的形状,就可以区分二者是否润湿。我们可从液体与固体接触的边沿,沿液体表面作切线,这条切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角(叫接触角)。如果这个夹角是锐角,我们就说润湿;如果是钝角,我们就说不润湿。
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