Double in-line package)即双例直插式组装,它是一种将通孔元件正面安放在PCB正面,元件引脚穿过PCB,通过波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。DIP的流程简单地说是插件一焊接的过程,它的工位也根据流程可分为插件、炉前检查、补焊、剪脚、清洗、炉后检查和辅助工位等。

 

 

1、认识DP设备　　DIP原意为双列式直插元件。电子元件按其组装方式不同分为表面贴片和直插式元件两种。因此,在很多电子制造企业中,DP被泛指为插件组装或称为MI(手工插件)与SMT相似,DIP也是电子元件的组装工序,也有其自动组装设备(AI:自动插件机),但由于DP自动生产设备调试难度大,生产不良率高,且DP占有元件比例大幅下降大部分企业选择以人力来完成DP元件组装作业。　　

2、元件成形机　　将DIP元件引脚成形,方便生产。　　

3、BOS拷贝机　　又称为LC烧录机,是将软件程序资料拷贝进IC的一种设备。　　

4、自动插件机　　即常说的AI机,原理与SMT贴片机相似,是DP元件的专用生产设备,因生产时调试复杂且不良情况较多,现大部分工厂均改为手工插件。　　

5、防焊胶　　生产时将板底元件覆盖,使板底元件在过波峰炉时不会产生不良。　　6、波峰焊　　DIP焊接设备,外观与SMT回流焊相似,将金属锡条熔化成锡水,锡水从板底注入DP元件孔中,从而完成元件焊接,这也是DP制程的关键。