出现焊接不良的产品多数都不可接受,必须经过维修。贴片加工的质量以下几种情况在大多数产品里属于允收范围之内：
·偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4;
·少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4;
·浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm;
·锡珠:锡珠直径小于0.1mm。
偏位：最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W中较小者计算。
少锡：上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2;上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。
