SMT是表面贴装技术，是将电子元件贴装在PCB板上的过程，那么你对PCB板上的电子元器件了解多少呢，一起来看看吧!　　SMC:表面组装元件(Surface　Mounted　commponents)　　主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。　　SMD:表面组装器件(Surface　Mounted　Devices)　　主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。举例如下：　　1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。　　2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。　　3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的。　　例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。　　Chip片电阻,　电容等,　尺寸规格:　0201,　0402,　0603,　0805,　1206,　1210,　2010,　等。　钽电容,　尺寸规格:　　TANA,TANB,TANC,TANDSOT　　晶体管,SOT23,　SOT143,　SOT89等　　melf圆柱形元件,　二极管,　电阻等　　SOIC集成电路,　尺寸规格:　SOIC08,　14,　16,　18,　20,　24,　28,　32　　QFP　密脚距集成电路PLCC集成电路,　PLCC20,　28,　32,　44,　52,　68,　84　　BGA　球栅列阵包装集成电路,　列阵间距规格:　1.27,　1.00,　0.80　　CSP　集成电路,　元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,　列阵间距<0.50的microBGA　　SMT名词解释　　Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。　　Buried　via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。　　C　　CAD/CAM　system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备　　Capillary　action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。　　Chip　on　board　(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。　　Circuit　tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。　　Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。　　Coefficient　of　the　thermal　expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)　　Cold　cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。　　Cold　solder　joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。　　Component　density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。　　Conductive　epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。　　Conductive　ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。　　Conformal　coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。　　Copper　foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，　它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。　Copper　mirror　test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。　　Cycle　rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。　　D　　Data　recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。　　Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。　　Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。　　Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。　　DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。　　Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。　　Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。　　Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。