电路板已经成为当今电子产品的重要组成部分，随着电子技术及印制板制造技术的发展，现代电子产品日趋复杂，印制电路板的密度日趋增加，随之而来的是印制板的测试及修理也愈加困难。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度，设计电路板的自动测试系统是非常必要的。

  接下来上海线路板焊接企业来为大家讲述——电镀试板检查操作步骤:

 第一步：

           按客户要求和公司标准检查切片报告的各项;

第二步：

          在试板中找出最厚和最薄的板,每一类PTH孔径检测最大和最小孔径, 并填写FA试板报告;               

第三步：

            检查试板表观;

第四步：

          检查蚀刻报告;

第五步：

        以上项目全部合格后, 确认电镀指示并通知文件控制室上网.

电镀试板检查注意事项:

第一点：

         判断电镀试板是否合格, 要综合物测室的切片报告、生产部蚀刻报告以及实际测量的孔径。FA切片位置的选择，应包含了大铜面位置（或线路密集位置）、孤立位置及客户特别指定的位置。要求以上三方面都能满足要求-上海SMT贴片加工厂友情指出！            

第二点：

         判断镀层是否合格,要按标准进行判断，除了看是否符合最小厚度要求外， 还要控制不能太厚。              

第三点：

         在个别的孤立位置出现镀层偏厚或个别的线路密集处出现镀层偏薄(如大铜面)如能满足孔径要求,可接受。                      

第四点：

        判定电镀层是否合格的标准：一般来说，对于成品孔壁铜厚为20μm，一 次 加厚铜电镀层铜厚最好在18~23μm，不允许超下限，允许有两个切片超出上限但不超过30μm。当成品孔壁铜厚为25μm，一次加厚铜电镀层控制在23~28μm，不允许超下限，允许有两个切片超上限，但不允许超过35μm。当客户没有镀层上限要求时，在满足孔径、蚀刻要求的基础上，上限可适当放宽。