在SMT贴片工作当中有时会出现立碑现象的发生，也就是说曼哈顿现象，这种现象主要发生的地点就是在回流焊接的过程当中，主要的原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，元器件两端的湿润度不平衡所导致的，是这一现象不是主要的原因，他还有其他各方面的原因，因此今天我们就来了解一下SMT贴片中立碑现象出现的原因和预防方法有哪些。

 

　　立碑现象出现的原因

　　1,立碑现象出现的原因有可能是与原件有关，如果焊接端的外形和尺寸差异比较大，元件的重量太轻，或者是焊接端的可焊性差异非常大，都会导致这一现象的出现的。

　　2,立碑现象的出现，还有基本的材料和厚度有关，如果基板材料它的厚度均匀性非常差，也就是说不均匀，一边高一边低一边厚一边薄，或者是基本材料的导热性能非常差，都会导致这一现象的出现。

　　3,如果回流炉中温度分布不均匀，导致产品加热不均匀，板面温度分布不均匀等一系列的现象，都会导致另立碑现象的出现。

　　4,在SMT贴片元件的时候元件发生了偏移，语言将接触较多的锡膏得到更多的热容量，因此先融化，从而把另一端拉起形成树立。

　　5,回流炉在预热阶段的时候把温室温度设置过低时间，预热时间太短，也会导致元器件两端不同时融化从而导致立碑现象的出现。

　　6,锡膏当中的助焊剂，如果分布不均匀或者是活性非常的差，又或者是两个焊盘上的锡膏厚度差异非常大，锡膏的印刷精度太差，错位非常的严重等等一系列的原因也会造成立碑现象的出现。

　　以上就是有关，SMT贴片当中为什么会出现立碑现象的所有内容，其实那杯现象也是可以通过一系列的方法来预防的，比如说，正确的设计与布局焊盘，适当的增加预设阶段的保温区温度，调整好元件的贴片精度等等都能减少立碑现象的出现，而且能提高产品的加工质量。