对焊点的质量要求,我们将从良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观3个方面进行判定,同样我们也可以从人(操作者)机(机器/设备)、料(材料)、法(方法工艺、技术)、环(环境)5个方面去分析不良现象的形成原因,本任务通过实物和图片来进行分别讲解。
回流焊作为SMT加工段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。
立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。
移位偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。
空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
反向:有极性元件贴装时方向错误。
错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件:要求有元件的位置未贴装物料。
露铜:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外。
起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形
锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂:锡面裂纹。
堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞。
翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。
侧立:元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通
反面/反白:元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。
冷焊/不熔锡:焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
少锡:元件焊盘锡量偏少。
多件:PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖:锡点不平滑,有尖峰或毛刺
锡珠:PCBA上有球状锡点或锡物。
断路:元件或PCBA线路中间断开
元件浮高:元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
