线路板如何既要节约成本又要保证质量近年来，随着人工成本一次又一次的提高，原材料价格一次又一次的上涨，很多客户都开始要求产品降价来节省成本。线路板的各个厂家刚好位于整个食物链的中端，我们在做线路板时，下要面对板材供应商及其他辅助材料供应商的涨价，上要面对客户要求的降价，同时还要面对人工费的增长，大家无不绞尽脑汁想办法既要怎样来节约成本又要保证质量。电路专业生产高精密多层PCB电路板(单面板,双面板,多层板),LED铝基板,铜基板,3K全/半碳纤板等,是一家质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业,是大家值得依赖的厂家 线路板的
在进行高频线路板设计时应从以下几个方面考虑1，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。 2，走线必须按照45度角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。 3，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。 4，过孔数量越少越好。 5，层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减少信号间的干扰。 6，增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。 7，对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，
电路板印刷处理方法为了解决废弃印刷线路板破碎过程中产生的二次污染问题，包括废气和粉尘污染发明了一种湿法破碎是以水为粉碎介质用来实现印刷线路板的破碎。低温破碎技术也开始应用于废弃印刷线路板的破碎。涡流分选是分选废弃印刷线路板中金属和非金属部分的一种方法。 作为电子产品不可缺少的重要组成部件，印刷线路板广泛地应用于各种电子设备中。 随着经济发展和科技进步，废弃电子产品数量成直线上升趋势，数量庞大的废弃印刷线路板电子产品一方面对环境造成极大的危害，一方面又浪费宝贵的资源，尤其是贵金属。这一现状引起世界各国政府、环保人士
对于PCB板智能检测需要注意哪些在PCB板机上建立相关的应用软件，采用虚拟仪器的思想，即通过软件实现传统仪器的各种功能，包括示波器，信号发生器，以及对采集数据的各种数学处理等。测试时，通过测试软件给出数字信号。 PCB板的测试系统将有新的设计思路，采用基于USB总线的自动测试系统和虚拟仪器的设计思想，充分发挥了计算机的作用，尽量由计算机来代替传统的仪器的思想，从而减小了仪器本身的体积，降低了开发成本，从而提高了开发的效率。 经过D/A转换得到测试所需的模拟激励信号施加到测试系统上，再由测试电路通过测试总线送到开关矩阵上，开关矩
如何在SMT生产中的静电防护1、静电和静电的危害 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡
SMT贴片加工装配工艺检查方法检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。 检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以
电路板在SMT贴片加工中设计的基本流程电路板的规划，主要是要规划pcb板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构，即单层板、双层板和多层板。 工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置pcb环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。 元件布局与调整，当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新pcb的方式导入网路表。用过proteldxp的读者都知道，系统自带了自动布局的功能，但是，自动布局功能的效果往往不太理想，一般应采用手工布局，尤其是对于复杂的
贴片加工讲解了贴片如何减少故障多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。 对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。 若干年前英特尔公司意识
