电路板焊接的基本步奏电路焊接 控制电路是机器人的核心，这里将介绍如何进行电路焊接。电路焊接可以算是一门技术活，对于熟练的朋友来说这是小菜一碟，但是一般情况下还是需要引导一下的 首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说那么简单的电路也要电路板确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。 使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容尖峰电流的形成： 数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下图的TTL与非门为例说明尖峰电流的形成： 1.jpg 输出电压如右图（a）所示，理论上电源电流的波形如右图（b），而实际的电源电流保险如右图（c）。由图（c）可以看出在输出由低电平转换到高电平时电源电流有一个短暂而幅度很大的尖峰。尖峰电源电流的波形随所用器件的类型和输出端所接的电容负载而异。 产生尖峰电流的主要原因是： 输出级的T3、T4管短设计内
分析PCB布局设计中格点的设置技巧PCB布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺
上海讯翌教您怎么分析PCB电路板上字母含义Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。 Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭) Qx是三极管 CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振。 RTH(热敏电阻) CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规) CX(X电容：高压薄膜电容，安规) D(二极管) W稳压管 K
上海PCB布线的基本原则与操作布线概述及原则 随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外，还是空间坐标的函数。同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等，高密度给pcb布线带了极大困难的同时，也需要pcb设计工程师更加
怎么处理PCB设计时的EMI问题解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态
关于PCB的14个重要性特征下面上海讯羽公司分析一下PCB主要的特性。 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障
高端电路板市场需求有哪些随着技术的发展，现在市场对柔性线路板和高精密互连板（HDI）需求越来越大，一方面，现如今各大品牌抢占可穿戴电子市场，这也为柔性电路板市场还来了业绩，另一方面，汽车电子产业不断提升，汽车行业对柔性线路的用量也不断上升，在通信移动4G终端替换的推动下，很多高端HDI板厂商位都积极扩大产能，以满足不市场需求， 高端HDI板产能供应趋紧 任意层高密度 连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层
