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    0618-09

    分析SMT加工中PCB表面镀层的用途和选择贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型,表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。 一、SMT加工工艺PCB可焊性表面处理按照用途分为3类: 1、焊接用:铜的表面必须有涂覆层(镀层)保护,否则很容易氧化; 2、接插用:比如金手指,电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au; 3、绑定(Wire Bonding)工艺线焊用:化学镀Ni-Au。 二、PCB可焊性表面镀层的选择依据: 贴片加工中选择PCB可焊性表面镀层时,要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。

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    0618-09

    SMT贴片元器件与引线元器件的焊接SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。下面为大家介绍SMT贴片元器件与引线元器件的焊接。 SMT贴片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(

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    0618-09

    SMT贴片机的电磁阀维修使用需要注意哪些1、首先要保证贴片机的保养要尽量的按照操作说明书的顺序来进行。因为不小心的误操作很容易就成为了机器,装置破损和贴片机作动不良等的原因。 2、贴片机的安装拆卸和压缩空气的供,排气。我们在拆卸贴片机时,一定要确定设置了防止被驱动物体落下和误动作的装置之后,然后再切断供给空气和电源,另外还需要通过设置的残压排放功能排放系统中的残压。最后,等到再次安装或者变更和其后再启动的场合,我们还需要确定是否已经设置好了防止驱动元件飞出的各类措施等,另外,还需要确定贴片加工时机器是否有正常的动作。 3、低频度使用,

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    SMT贴片加工安防行业应用SMT线路板应用于应用于CCTV显示器,无线报警系统,以及其他的电子安防产品领域,我们凭借十多年为研发型客户提供服务的经验,靖邦建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台,培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队。

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    2718-08

    SMT组装前的检验分析组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。   因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。   表面组装元器件(SMC/SMD)检验   元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性, 应由检

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    2718-08

    SMT工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)-- 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--检测(可选AOI 光学/目视检测)-- 焊接(采用热风回流焊进行焊接)-- 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)-- 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-- 分板(手工或者分板机进行切板)   工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)   锡膏印刷   其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到

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    2718-08

    SMT贴片加工的焊点质量及外观检查SMT贴片加工,良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为: (1) 完整而平滑光亮的表面; (2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600. SMT加工外观检查内容: (1)元件有无遗漏; (2)元件有无贴错; (3)有无短路; (4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。 SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这

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    关于SMT贴片加工说明有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢? 这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国

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